AI芯片初創公司Eliyan獲6000萬美元B輪融資

北京時間2024年3月26日，總部位於美國聖克拉拉的芯片互連技術初創公司 Eliyan 宣佈籌集了6000 萬美元的 B 輪融資，由 Samsung Catalyst Fund 和 Tiger Global 領投，現有投資者 Intel Capital、SK Hynix、Cleveland Avenue、Mesh Ventures 也參與了本輪融資。

Eliyan 成立於 2021 年，提供 chiplet 互連技術可加速 AI 芯片的處理速度。該公司表示，Eliyan 的 chiplet 互連技術的性能最高可達其他解決方案的四倍，功耗僅爲其他解決方案的一半。除了基於 chiplet 設計中的芯片間互連之外，該公司還通過其創新的通用內存接口 (UMI) 解決了 AI 芯片中內存容量和帶寬日益增長的挑戰。

（消息來源：VentureBeat）