韓國AI芯片開發公司DEEPX獲8000萬美元C輪融資

2024年5月9日，總部位於韓國的AI芯片開發初創公司DEEPX宣佈籌集了約8000萬美元（1085 億韓元）的C輪融資，估值爲 5.29 億美元（7230 億韓元）。本輪融資由SkyLake Equity Partners領投，BNW Investments、AJU IB和Timefolio Asset Management參投。

該公司計劃將籌集的資金用於在2024年末大規模生產其首款產品DX-V1, DX-V3, DX-M1和DX-H1，以實現全球分銷。此外，DEEPX還將利用新資本加速開發和推出其下一代大型語言模型的設備端解決方案。

DEEPX成立於2018年，由首席執行官Lokwon Kim創立，他之前曾在蘋果、思科系統、IBM Thomas J. Watson研究中心和博通工作。該公司主要開發用於電子設備中各種AI應用的硬件和軟件。DEEPX的業務重點在於邊緣AI，也稱爲設備端AI，預計到2029年全球市場規模將從2021年的11.98億美元增長到107.47億美元。DEEPX目前擁有超過259項在美國、中國和韓國正在申請的專利。

（消息來源：TechCrunch）